探索创新技术攻关新机制 深圳“揭榜挂帅”技术攻关重点项目启动申请

深圳市2021年度“揭榜挂帅”技术攻关重点项目已正式启动申请，深圳市科创委将采用“里程碑式资助”或“赛马式资助”的支持方式，单个项目资助强度最高不超过1000万元。

10月18日，记者从深圳市科创委获悉，符合条件的申请者可以登录深圳市科技业务管理系统在线填报项目申请书，受理时间将持续至11月5日。

深圳积极探索创新技术攻关新机制，不断增强高新技术产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，破解关键技术、核心零部件等产业发展共性瓶颈性问题，以实际应用效果为导向，按照“揭榜挂帅”方式，对深圳市高新技术产业重点领域、优先主题、重点专项的关键核心技术攻关予以资助。

申请“揭榜挂帅”技术攻关重点项目资助的揭榜方是对张榜项目进行揭榜的创新联合体。揭榜方由牵头单位和合作单位组成。牵头单位应当是在深圳市或深汕特别合作区内依法注册、具有法人资格的企业，需要具备以下条件之一：国家或深圳市高新技术企业(证书发证年度为2018年、2019年或2020年)、技术先进型服务企业(证书在受理结束之日仍在有效期内)、上年度研发费用超过5000万元的龙头骨干企业。

牵头单位应当联合国内(含港澳)具有研究开发能力和法人资格的高校、科研机构、科技型企业，通过产业链上下游合作、产学研用协同等方式组团揭榜攻关。揭榜方应当具有良好的研发基础和条件、健全的财务制度和优秀的技术及管理团队，能提供相应的配套资金，项目自筹资金不低于申请的财政资助资金总额。

申请指南显示，揭榜方应主动与应用评价单位(可提供应用场景的企业或最终用户)对接，共同协商最终产品应用评测细则等。应用评价单位应是在深圳市或深汕特别合作区内依法注册、具有法人资格的企业，且2020年度营业收入不少于1亿元。

同时发布的2021年度“揭榜挂帅”技术攻关重点项目课题指南包括10个重点项目课题，涉及新材料、电子信息、先进制造与自动化三大领域。

其中“面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发”项目，主要研发内容包括双频压电超声换能器谐振控制及动态特性研究、多种引线材料的键合工艺参数优化研究、引线键合机邦头力位控制和抑振控制系统开发、高速高精度运动平台及控制技术研究、芯片键合视觉定位及键合缺陷检测算法研究等内容，资助金额不超过1000万元。(记者 王海荣)

关键词： 深圳 揭榜挂帅 技术攻关重点项目 里程碑式资助