立可新品IC载板植球机助力行业高质量发展

5月16至18日深圳市立可自动设备有限公司携IC载板植球机、全自动化包装线亮相于SEMI-e 第五届深圳国际半导体展。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，协同半导体产业价值链，以安全、智慧和可持续之道，赋能美好未来，为半导体行业人员提供良好的沟通平台、洽谈业务，合作意向频繁在此达成。

立可秉承积极进取，不拘一格的创新理念，刻苦专研，成功开发出AP系列、SE系列,全自动IC植球机WP系列WL全自动晶圆植球机等核心产品，并且已实现量产及销售，获得客户一致好评。

AP系列已更新至第五代AP500，此设备适用于条带及单颗植球，满足客户多种产品需求，AP500植球幅面由80mm提升到110mm，兼容多款尺寸产品植球大幅面取球植球从而提供植球效率，设备植球精度为+/-0.03mm，最小锡球直径0.15mm，最小锡球间距0.3mm，一次最大植球数量80000PCS，植球良率高达99.99%，此外设备还具有入料扫码、入料检测CCD、产品定位CCD、取球缺球、粘球检测等功能，植球机后针对缺球，多球，球径，球偏移进行检测，为植球良率提供有效保障。助焊剂水位检测、自动加助焊剂、自动轨道调节方式使得设备操作流程更加便捷，实现设备智能化。

SE系列所推出的SE3a，设备植球精度为+/-0.05mm，最小球直经0.3mm，最小球间距0.4mm，一次最大植球机数量为80000PCS，植球良率99.99%，设备适用于条带式，针对同一产品进行植球，植球后对缺球，多球，球偏移进行检测，采用手动加助焊剂和轨道调节方式，在实现主功能的同时为客户降低10%的成本，此外还可根据客户产品需求定制功能。

潜心沉淀积累，实现国产全自动精密植球机0到1的突破，打破国外设备厂的技术和市场垄断，各项核心技术指标已经可以完全对标国外竞争对手的主力机型，可实现对国外植球设备的一比一替换。未来，立可将会在精密植球技术的研发上继续加大投入，为国内半导体先进封装，高密度载板制造等行业提供更多优质的产品和服务，齐心协力共同推动半导体行业的高质量发展。

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