通富微电拟再募55亿扩产 筹划第六次股权融资

半导体行业景气度依旧高涨，通富微电(002156.SZ)再度筹划定增扩产。

9月27日晚间，通富微电披露定增预案，公司拟通过定增募资不超55亿元，用于产能扩充及补充流动资产、偿还银行贷款。

长江商报记者发现，上市14年来，通富微电已经实施了5次股权融资计划，合计募资逾80亿元，这些募资基本上都用于其主营业务封装、封测的产能扩充等。

近年来，随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，全球封测行业的集中度持续提升。通富微电积极通过资本运作，已经成长为全球第五大、中国第二大封装测试企业。

目前，通富微电拥有包括联发科、AMD等知名半导体企业客户，囊括了全球前20强。

通富微电的经营业绩也不错。今年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)4.01亿元，不仅同比增长大增2.6倍，且超过此前任一年度净利润。业绩大增的原因，就是行业景气度高，公司产品供不应求。

筹划第六次股权融资

时隔不到一年，通富微电又在筹划股权融资，以推进产能扩张。

根据最新披露的融资计划，通富微电计划采取定增方式，向不超过35名特定投资者定向发行不超过3.99亿股股票，募资不超过55亿元。这笔募资，公司打算将其中的16.50亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，其余的资金全部用于5个项目建设，进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。

具体为，存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目拟投资额分别为9.56亿元、9.80亿元、9.92亿元、9.79亿元、5.67亿元，拟使用募资7.17亿元、8.29亿元、9.09亿元、8.88亿元、5.08亿元。

上述项目建成达产后，公司预计产能将大幅增加。具体为，与上述项目对应，将年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗、年新增封装测试高性能产品3.22亿块生产能力、年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块生产能力、年新增集成电路封装产能78万片、年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力。

公司预计，项目全部达产后，预计将新增年销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

长江商报记者发现，这是通富微电上市以来筹划的第六次股权融资。

通富微电成立于1997年10月，10年后的2007年8月在深交所挂牌上市。

2007年IPO时，通富微电首发募资5.91亿元，所募资金用于高密度IC封装测试技术改造项目、微型IC封装测试技术改造项目、功率IC封装测试技术改造项目、技术中心扩建项目及补充流动资金。

三年后，通富微电实现上市后的首次股权再融资，通过公开增发募资10亿元，募投项目为集成电路先进封装测试(二期扩建工程)技术改造、新型大功率集成电路封装测试(三期工程)技术改造两个项目。

2015年4月，公司实施第二次股权再融资，募资12.80亿元，用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目以及补充流动资金。

2018年，通富微电实施第三次股权再融资，这一次，公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称大基金)发行股份，作价19.21亿元收购富润达49.48%股权和通润达47.63%股权。

去年11月23日，公司实现第四次股权再融资，实际募得资金32.72亿元用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等项目。

综上，加上IPO募资，通富微电累计实施5次股权融资，合计募资80.64亿元。这些募资，基本上全部用于产能扩充等布局。

如果本次定增募资完成，通富微电股权融资合计将达到135.64亿元。

公开数据显示，目前，通富微电已经成长为全球第五大、中国第二大封装测试企业。

上半年净利超过去任一年度

密集募资扩产，通富微电认定的是半导体行业具有较好的发展前景。

事实也是如此。近年来，全球半导体行业发展较快。根据WSTS统计，从2011年到2018年，全球半导体市场规模从2995亿美元提升至4688亿美元，年均复合增长率为6.61%。2021年，半导体产业在云计算、5G、AI、自动驾驶等新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲增长趋势。根据WSTS预测，2021年全球半导体市场规模将达到5272.23亿美元，增速高达19.7%。

封测行业属于半导体产业链后端，芯片设计的市场规模增长将直接带动封测市场需求的上涨。根据中国半导体行业协会统计数据，2011年至2020年，中国半导体封测市场规模年均复合增长率为18.14%。

2020年中国半导体封测市场规模达到2510亿元，同比增长6.8%，增速高于全球半导体封测市场5.3%的增速。

近年来，半导体行业企业频频募资扩产，包括三安光电、中环股份、协鑫集成、兆易创新等，均筹划实施募资计划。今年5月，半导体封测龙头长电科技宣布完成定增募资约50亿元封测龙头的华天科技51亿定增申请也获通过。

密集扩产后，通富微电的市场竞争力、经营业绩均出现较快增长。

相关数据显示，2020年，通富微电的全球市场份额已经达到5.05%。当年，公司实现营业收入107.69亿元，同比增长30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%。扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)为2.07亿元，上年同期为亏损1.30亿元，同比实现扭亏为盈，增幅为258.86%。

今年上半年，公司实现营业收入70.89亿元，同比增长51.82%，净利润、扣非净利润分别为4.01亿元、3.63亿元，同比增长259.67%、1338.92%。

半年盈利4.01亿元，这一净利润水平，已经大幅超过通富微电此前任一年度净利润。

对此，通富微电称，上半年，智能手机、新能源汽车、家电、显示平板、物联网、电脑、路由器和AI等终端应用领域的强劲需求，叠加国内外晶圆厂扩产以及国产替代的双轮驱动，公司在克服全球半导体供应链产能紧张情况下，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。

身处资金密集型、技术密集型行业，除了密集募资布局外，通富微电在研发创新方面也积极进取。截至今年6月底，通富微电申请量累计突破1100件，其中发明申请占比72%，专利授权突破500件。与之相关的是，公司研发投入逐年增长，今年上半年为5.18亿元，占营业收入的比重约为7.31%。(记者 沈右荣)

关键词： 通富微电 002156 SZ 半导体 定增扩产